凯发app官方网站芯片人才稀缺!高考分|美穗由纪|数线陆续公布有哪些集成电路专业
来源:凯发k8·[中国]官方网站 发布时间:2024-07-12

根据《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》数据显示ღ✿✿,截止到2018年年底ღ✿✿,我国集成电路产业人才存量约46.1万人ღ✿✿。2021年前后ღ✿✿,全行业人才需求规模为72.2万人左右ღ✿✿,这意味着ღ✿✿,我国集成电路人才缺口达26.1万人ღ✿✿。
面对如此巨大的人才缺口ღ✿✿,各大高校被“委以重任”ღ✿✿。多所高校在专业类别中设置了微电子科学与工程ღ✿✿、集成电路设计与集成系统ღ✿✿、电子封装技术专业以及人工智能专业等专业凯发app官方网站凯发app官方网站ღ✿✿,培养集成电路专业人才ღ✿✿。为了解决制约集成电路产业发展的“卡脖子”问题ღ✿✿,国家将集成电路从电子科学与技术中独立出来作为一级学科ღ✿✿。
近日ღ✿✿,全国各地陆续公布高考分数线ღ✿✿,高考进入填报志愿的关键阶段ღ✿✿,选择适合未来发展的专业与学校成为考生要面对的一个重要问题ღ✿✿。关于集成电路专业有哪些院校值得关注呢?
为尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求ღ✿✿,国家决定支持北京大学ღ✿✿、清华大学ღ✿✿、中国科学院大学ღ✿✿、复旦大学等9所高校建设示范性微电子学院ღ✿✿,北京航空航天大学ღ✿✿、北京理工大学ღ✿✿、北京工业大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院ღ✿✿。
示范性微电子学院成为孕育芯片人才的重要基地ღ✿✿。在2018年ღ✿✿、2019年分别新增了厦门大学电子科学与技术学院和南方科技大学深港微电子学院ღ✿✿。国家示范性微电子学院从26所增加至28所ღ✿✿。
在9所示范性微电子学院中ღ✿✿,清华大学在全国率先通过设立集成电路一级学科博士硕士学位点ღ✿✿。2019年5月ღ✿✿,清华大学成为建设“国家集成电路产教融合创新平台”的第一批高校之一ღ✿✿,建设集CMOS逻辑器件与电路ღ✿✿、存储器技术ღ✿✿、传感器等于一体的京津冀地区人才培养ღ✿✿、科学研究ღ✿✿、学科建设综合创新平台ღ✿✿。就在今年4月ღ✿✿,清华大学宣布成立清华大学集成电路学院ღ✿✿。该学院由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建ღ✿✿,网友称之为“芯片学院”ღ✿✿。
在师资团队方面ღ✿✿,清集成电路学院将通过兼聘ღ✿✿、双聘等灵活务实的用人机制ღ✿✿,建立一支高水平教学科研师资队伍ღ✿✿。在人才培养方面ღ✿✿,集成电路学院将招收本科生ღ✿✿、专业型硕士生ღ✿✿、学术型博士生以及专项博士生等不同层次和类别的学生ღ✿✿。
据了解ღ✿✿,清华大学在1956年设立半导体专业ღ✿✿,在集成电路领域已培养超过4000名本科生ღ✿✿,超3000人硕士生ღ✿✿,超500名博士生ღ✿✿。
在清华大学成立半导体专业之后ღ✿✿,1958年ღ✿✿,复旦大学成立了半导体物理专业ღ✿✿,即微电子学院的前身凯发app官方网站ღ✿✿。
为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关ღ✿✿,2019年ღ✿✿,复旦大学4.7亿元打造长三角地区新型产教融合创新平台ღ✿✿,深入研发新一代节点集成电路共性技术ღ✿✿,涵盖芯片设计ღ✿✿、EDA工具ღ✿✿、器件工艺与芯片封装等方向ღ✿✿,同时培养集成电路紧缺人才ღ✿✿。
复旦大学在中国半导体产业建设过程中功绩显赫ღ✿✿。今年4月美穗由纪ღ✿✿,复旦团队研发的国内首款无线脑机接口芯片ღ✿✿。单芯片上集成64个信号采集通道ღ✿✿,实现了4米范围内64通道全带宽神经信号的24小时不间断记录ღ✿✿。与国外同类商用产品相比ღ✿✿,功耗降低了10倍ღ✿✿。
在集成电路领域ღ✿✿,流传着“工艺清华第一ღ✿✿,设计复旦第一”的说法ღ✿✿。在国内半导体产业领军人物中ღ✿✿,超过11位来自复旦大学ღ✿✿,包括华大九天董事长刘伟平ღ✿✿、坤锐电子董事长闵昊ღ✿✿、上海矽睿创始人谢志峰ღ✿✿、士兰微董事长陈向东等ღ✿✿。此外ღ✿✿,毕业于清华大学的有合肥长鑫存储CEO朱一明ღ✿✿、韦尔股份董事长虞仁荣ღ✿✿、格科微创始人赵立新等ღ✿✿。
在国家示范性微电子学院中ღ✿✿,北京大学ღ✿✿、清华大学ღ✿✿、复旦大学ღ✿✿、上海交通大学ღ✿✿、北京航空航天大学ღ✿✿、北京理工大学ღ✿✿、天津大学等高校几乎都上榜2021“软科中国大学专业排名”ღ✿✿。
在集成电路设计与集成系统专业排名中ღ✿✿,共有19所高校上榜ღ✿✿,电子科技大学ღ✿✿、西安电子科技大学ღ✿✿、北京大学位列前三ღ✿✿。
电子科技大学是一所完整覆盖整个电子类学科ღ✿✿,以电子信息科学技术为核心ღ✿✿,以工为主ღ✿✿,理工渗透ღ✿✿,理ღ✿✿、工ღ✿✿、管ღ✿✿、文ღ✿✿、医协调发展的多科性研究型全国重点大学ღ✿✿。电子科技大学原名成都电讯工程学院ღ✿✿,1956年由交通大学(现上海交通大学ღ✿✿、西安交通大学)ღ✿✿、南京工学院(现东南大学)ღ✿✿、华南工学院(现华南理工大学)的电讯工程有关专业合并创建而成ღ✿✿。信息安全ღ✿✿、集成电路设计与集成系统凯发app官方网站ღ✿✿、传感网技术等专业是国家特色专业建设点ღ✿✿。目前有国家重点实验室ღ✿✿、国家工程技术研究中心等多个科研平台ღ✿✿。其中ღ✿✿,电子薄膜与集成器件国家重点实验室发布了全球首款CMOS单片集成之全硅微显示芯片ღ✿✿。
西安电子科技大学是国内最早建立信息论ღ✿✿、信息系统工程ღ✿✿、雷达ღ✿✿、ღ✿✿、电子机械ღ✿✿、电子对抗等专业的高校之一ღ✿✿。“高效模数转换器模拟前端芯片关键技术及应用”项目获得国家技术发明奖二等奖ღ✿✿。2003年成为首批国家集成电路人才培养基地ღ✿✿。微电子学院覆盖全产业链的35个基础测试分析实验和22个综合实验ღ✿✿,构建了9类集成电路设计虚拟仿线类全流程集成电路制造工艺实验ღ✿✿,与Intel等半导体企业合作建立了校企联合实验室ღ✿✿。
北京大学创立于1898年ღ✿✿。北京大学软件与微电子学院于2002年3月成立凯发app官方网站ღ✿✿,现已形成一个学院ღ✿✿、两个学科(软件工程学科ღ✿✿、集成电路设计与工程学科)ღ✿✿、三个基地(国家软件人才国际培训(北京)基地ღ✿✿、国家集成电路人才培养基地ღ✿✿、软件工程国家工程研究中心北京工程化基地)的综合性软件与微电子人才培养实体ღ✿✿。2019年ღ✿✿,北京大学总投资超过3亿ღ✿✿,与中芯北方ღ✿✿、华大九天ღ✿✿、
此外美穗由纪ღ✿✿,在电子封装技术专业排名中ღ✿✿,西安电子科技大学ღ✿✿、华中科技大学ღ✿✿、北京理工大学ღ✿✿、哈尔滨工业大学4所高校上榜ღ✿✿。在人工智能专业排名中ღ✿✿,南京大学ღ✿✿、西安电子科技大学ღ✿✿、上海交通大学ღ✿✿、浙江大学ღ✿✿、哈尔滨工业大学位列前五ღ✿✿。
产学研深度合作ღ✿✿:加速高质量人才输送产业技术迅速更迭ღ✿✿,产学研合作是培养半导体人才最快的方式ღ✿✿,同时保证高校生与时代接轨ღ✿✿,不间断地学习ღ✿✿,加速成果转换美穗由纪ღ✿✿。
在校企合作方面ღ✿✿,从中国科学技术大学与中微半导体合作ღ✿✿,签署共建“中微半导体集成电路英才班”的合作协议ღ✿✿。中微半导体刻蚀机已经达到5nm级别美穗由纪ღ✿✿,雄厚的人才储备将带来刻蚀机领域新的突破ღ✿✿。
在市校合作方面ღ✿✿,清华大学ღ✿✿、北京大学ღ✿✿、上海交通大学等多所高校均与成都市签署合作协议ღ✿✿,在科学研究ღ✿✿、科技成果转移转化ღ✿✿、战略投资咨询凯发app官方网站ღ✿✿、人才培养交流等方面开展合作ღ✿✿。据了解ღ✿✿,上海交通大学已经在成都市落地上海交大四川研究院ღ✿✿。
在人才紧缺的半导体行业ღ✿✿,各芯片公司展开了高薪抢顶尖人才的策略ღ✿✿。此前ღ✿✿,华为天才少年年薪201万元的新闻刷屏
IC圈ღ✿✿。曾有媒体消息ღ✿✿,模拟电路领域ღ✿✿,硕士5年经验年薪120万ღ✿✿;985名校的电子工程硕士毕业生ღ✿✿,年薪40万......尽管这些天价年薪真实性未经证实ღ✿✿,但是芯片人才高薪待遇却是不假ღ✿✿。另外ღ✿✿,由于专业程度的差别ღ✿✿,不同高校的毕业生在薪资上也会有差别ღ✿✿。据统计ღ✿✿,复旦微的毕业生平均薪资超浙大ღ✿✿、东大50%ღ✿✿。
从清华ღ✿✿、复旦设立集成电路专业的时间来看ღ✿✿,集成电路专业已有将近70年的历史ღ✿✿。如今ღ✿✿,集成电路是我国的“强心”产业ღ✿✿,集成电路专业已成为一级学科ღ✿✿。行业人才的需求带来了集成电路专业的高就业率ღ✿✿。选择专业与学生未来的就业息息相关ღ✿✿。进入高校后ღ✿✿,研究方向要与毕业方向深度结合ღ✿✿。
从统计数据来看ღ✿✿,2016年到2020年ღ✿✿,清华大学超过七成的毕业生进入集成电路产业和科研一线ღ✿✿。再以西安电子科技大学为例ღ✿✿,“2020届毕业生就业质量报告”显示ღ✿✿,西安电子科技大学有39.01%的学生毕业后选择
电气/电子设备制造业(含计算机ღ✿✿、通信ღ✿✿、家电等)ღ✿✿,本科生ღ✿✿、研究生进入世界500强的占比分别是28%ღ✿✿、42.90%ღ✿✿;进入中国500强单位的占比分别是26%ღ✿✿、48.05%ღ✿✿,包括华为ღ✿✿、小米ღ✿✿、比亚迪ღ✿✿、浪潮等科技企业ღ✿✿。
小结ღ✿✿:随着国家对芯片国产化的重视ღ✿✿,集成电路产业在人才培养ღ✿✿、企业发展等方面迎来多项利好政策ღ✿✿,中国集成电路产业市场规模不断扩大ღ✿✿。据统计ღ✿✿,2021年1-5月ღ✿✿,我国新增了1.57万家芯片企业ღ✿✿。越来越多的企业入局芯片行业ღ✿✿,集成电路行业用人缺口随之增大美穗由纪ღ✿✿。高校作为高科技人才的培养与输送基地ღ✿✿,同样获得了国家对于集成电路专业在教学和科研建设的大力支持ღ✿✿,国内芯片人才培养将为加速产业迭代提供强大的力量支持ღ✿✿。
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ღ✿✿,这些问题最好提前知道(附院校排名名单) /
创新发展会议在南京江北新区举行ღ✿✿。大会现场ღ✿✿,由南大ღ✿✿、东南ღ✿✿、南信大ღ✿✿、南工大等10所高校与江北新区“强强联合”打造的
(General Purpose Integrated Circuitღ✿✿,简称GPIC)ღ✿✿。通用
是一种新型的半导体材料ღ✿✿,具有广阔的应用前景ღ✿✿。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起ღ✿✿,利用其优势来加速
是现代电子设备中的核心部件ღ✿✿,它们可以实现复杂的功能ღ✿✿,如处理器ღ✿✿、存储器ღ✿✿、传感器等ღ✿✿。随着电子技术的不断发展ღ✿✿,
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