k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　上一期咱们聊了整个半导体材料市场★ღღღ，相信大家对此已经有了一定的了解★ღღღ。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链★ღღღ，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装★ღღღ，封装是

　　在整个产业链中★ღღღ，封装是指通过测试的晶圆进行划片★ღღღ、装片★ღღღ、键合★ღღღ、塑封★ღღღ、电镀★ღღღ、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程★ღღღ。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内★ღღღ，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联★ღღღ。

　　也就是说★ღღღ，芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用★ღღღ，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境★ღღღ。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比★ღღღ，越接近1越好★ღღღ。

　　近年来★ღღღ，由于智能手机等智能终端的发展★ღღღ，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加★ღღღ，因而对BGA★ღღღ、WLP★ღღღ、FC集成电路★ღღღ，★ღღღ、SIP★ღღღ、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势★ღღღ，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面★ღღღ。

　　从全球封测行业市场规模来看★ღღღ，根据WSTS数据★ღღღ，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元★ღღღ，总规模507亿美元★ღღღ；其中封装和测试占比分别为80％和20％★ღღღ，多年来占比保持稳定★ღღღ。

　　综合多家市场调研机构的预测数据★ღღღ，2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509．7亿美元★ღღღ，比2015年的508．7亿美元仅增长0．02％★ღღღ；预计2017年全球IC封装测试业继续增长3．8％★ღღღ，将达到529．0亿美元的规模★ღღღ。图2展示了2011－2017年全球IC封装测试业的市场规模凯发·K8★ღღღ。

　　根据Gartner的估值人工学院修改器★ღღღ，2018年全球半导体封装测试的营业收入规模为553．1亿美元★ღღღ，比2017年增3．9％★ღღღ。

　　在全球封测行业市场中★ღღღ，目前三足鼎立的局势已经形成凯发·K8★ღღღ。其中凯发·K8★ღღღ，中国台湾占比54％凯发k8娱乐官网app下载★ღღღ，★ღღღ，美国17％★ღღღ，中国大陆12％★ღღღ，日韩新等国分享不到20％的市场份额★ღღღ。

　　近年来★ღღღ，由于智能手机等智能终端的发展★ღღღ，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加凯发天生赢家一触即发★ღღღ，★ღღღ，因而对BGA★ღღღ、WLP★ღღღ、FC★ღღღ、SIP★ღღღ、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势★ღღღ，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面★ღღღ。

　　如今国外芯片公司向国内大举转移封装测试业务人工学院修改器★ღღღ，中国的芯片封装测试行业充满生机人工学院修改器★ღღღ。据2018全球与中国市场LED倒装芯片深度研究报告测算★ღღღ，2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822亿元★ღღღ，增速达16．5％★ღღღ。

　　在较长一段时期内★ღღღ，芯片封装几乎没有多大变化★ღღღ，6～64根引线的扁平和双列式封装凯发·K8k8凯发国际官网★ღღღ，基本上可以满足所有芯片的需要★ღღღ。对于较高功率的芯片★ღღღ，则普遍采用金属圆形和菱形封装★ღღღ。但是随着芯片的迅速发展★ღღღ，多于64★ღღღ，甚至多达几百条引线的芯片愈来愈多★ღღღ。

　　日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一★ღღღ，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术★ღღღ。自1984年设立至今★ღღღ，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务★ღღღ，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装★ღღღ、材料及成品测试的一元化服务★ღღღ。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气人工学院修改器★ღღღ，提供完善的电子制造服务整体解决方案凯发·K8★ღღღ。

　　江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商★ღღღ，集成电路封装生产基地★ღღღ，中国电子百强企业之一★ღღღ，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）★ღღღ。着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP★ღღღ、FCOL★ღღღ、FCOS★ღღღ、TCP／COF及COG……的开发★ღღღ、制造和销售★ღღღ。

　　矽品★ღღღ，SPIL（Siliconware Precision Industries Co．★ღღღ， Ltd）是全球IC封装测试行业的知名企业人工学院修改器★ღღღ，母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月★ღღღ，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造★ღღღ、加工★ღღღ、买卖及测试等相关业务★ღღღ。

　　成立於1997年5月★ღღღ，是专业的记忆体IC封装测试公司★ღღღ，更跨足MCP★ღღღ、Micro SD Card封装新领域★ღღღ，提供客户完善的半导体後段供应链建置及全方位封装测试服务凯发国际k8官网★ღღღ，★ღღღ。

　　公司致力于绿色环保封装的研发★ღღღ，为广大用户提供更优质的产品和服务★ღღღ。目前★ღღღ，公司集成电路年封装能力已达到35亿块★ღღღ。可封装DIP人工学院修改器★ღღღ、SDIP★ღღღ、SIP★ღღღ、SOP★ღღღ、SSOP★ღღღ、TSSOP★ღღღ、QFP★ღღღ、LQFP★ღღღ、SOT★ღღღ、TO等十多个系列130多个品种★ღღღ，封装成品率达99．8％以上★ღღღ。产品符合国际标准★ღღღ，已具备了规模化系列化封装★ღღღ、测试能力★ღღღ，可以满足国内外不同客户集成电路的封装凯发·K8★ღღღ、测试需要★ღღღ。

　　公司成立于1997年10月★ღღღ，作为国家★ღღღ、省高新技术企业★ღღღ，南通富士通始终站在行业科技发展前沿★ღღღ，坚持以科技促发展★ღღღ。多年来★ღღღ，公司先后承担并完成了多项国家级★ღღღ、省级技术改造项目凯发国际k8官网登录手机★ღღღ，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化★ღღღ。公司专业从事集成电路封装★ღღღ、测试★ღღღ，由中方控股并负责经营管理★ღღღ。

　　京元电子股份有限公司成立於1987年5月★ღღღ，目前在全球半导体产业上下游设计★ღღღ、制造★ღღღ、封装★ღღღ、测试产业分工的型态中★ღღღ，已成为最大的专业测试公司★ღღღ。在半导体制造後段流程中★ღღღ，服务领域包括晶圆针测 （约占 45％）★ღღღ、IC成品测试 （约占46％） 及晶圆研磨／切割／晶粒挑拣（约占 9％）等★ღღღ。

　　南茂科技主要业务为提供高密度★ღღღ、高层次之记忆体产品★ღღღ，逻辑产品与混合信号产品之封装人工学院修改器★ღღღ、测试及相关之後段加工★ღღღ、配货服务★ღღღ。经由南茂提供的整体性机体电路封装凯发·K8★ღღღ、测试後★ღღღ，客户的产品即能顺利地应用在资讯★ღღღ、通讯★ღღღ、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上★ღღღ。